焊接文章

　　微流控芯片在生命科学领域的应用比许多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道宽度一般为100微米至100微米mm，即使是100微米，传统的超声波塑料焊机技术也不能满足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接机才能满足要求。可以说，塑料激光焊接机是微流量控芯片生产过程中不可缺少的焊接设备。

　　微流体芯片由盖子和玻璃组成。盖子是塑料薄膜或几毫米厚的塑料薄膜;许多复杂的精密通道是通过雕刻或注塑工艺在玻璃上形成的。微流控芯片是一种微型、集成、自动化的化学和生物实验平台图，应建在几平方厘米或更小的芯片上。它有能力在微米级实现微流体控。这一级别的精度焊接要求只能通过激光技术实现，以和密封，只能通过激光技术实现，只有塑料激光焊接机才能满足工艺要求。

　　如超声波、热压、粘合塑料焊接技术在焊接过程中容易溢出和粉尘和变形损坏通道结构，因为微流控芯片微流是一个致命的问题，激光塑料焊接属于非接触焊接方式，无添加剂，在非常精细的激光束扫描芯片需要焊接熔化塑料，然后连接一些，无有益材料，变形和粉尘问题影响微流控芯片通道，是一种高精度的环保焊接方法。因此，这种快速塑料激光焊接机是微流控芯片塑料焊接中不可缺少的设备。

　　莱塞激光微流控芯片激光焊接系统采用模块化设计理念，集成激光、外部光路运动焊接部件和具有特殊功能的夹具部件，结构紧凑，操作方便，安全稳定。该系统采用多轴联动模式和特殊的透射焊接技术，完美地解决了微流控芯片的清洁焊接要求。

　　过去，莱塞激光塑料焊接机焊接微流控芯片需要30多秒。经过技术人员的攻击，焊接一个复杂的微流控芯片只需要10秒。两个微流控芯片可以在整个过程中焊接1分钟，焊接后的微流控芯片具有良好的密封性能。经检测，产量高达97%，完全满足乙方需求，为客户节省了大量损耗成本。激光焊接不仅可以用于微流控芯片，还可以用于医疗器械行业。

　　在科技发展的时代，莱塞激光有能力为微流控芯片的焊接和生产过程做出贡献。随着检测行业的蓬勃发展，微流控激光焊接机是微流控芯片的首选