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薄膜激光打孔机

膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点 聚焦点可小到亚微米数量级 从而对薄膜的微处理更具优势 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下 也能得到较高的能量密度 有效地进行材料加工。

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产品详细:
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意设置,同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能
一、加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器
2、激光打孔速度快,单孔速度高达150m/min;
3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些较复杂的图案,
5、激光打孔不需要换刀片模具,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。


产品参数:
卷对卷薄膜激光打孔机:
二.配置;
A、PLC:台湾永宏或三菱PLC
B、触摸屏:威纶通7寸彩色屏
C、变频器:台达M系列变频器
D、模拟量输出放大模块
E、收料电机
F、收料驱动一钢辊一胶辊
G、磁粉张力控制(放卷一套、收卷一套)
H、放料纠偏控制(含气涨辊)
I、气动压紧(共4套、8个气缸)
J、德国sick旋转编码器
机架:30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成
电源: AC 220V/50Hz;
 
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